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一、新規(guī)概述
2024年12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布出口管制新規(guī)，進(jìn)一步限制中國的人工智能和先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)展。新規(guī)共兩份文件，均于2024年12月2日當(dāng)天生效，其中，最終規(guī)則中與實(shí)體清單許可要求以及與腳注5指定相關(guān)的其他實(shí)體清單要求有關(guān)更改的合規(guī)日期為2024年12月31日。
第一份是152頁的臨時(shí)最終規(guī)則（IFR, Interim final rule），名為《外國直接產(chǎn)品規(guī)則的新增內(nèi)容及對先進(jìn)計(jì)算與半導(dǎo)體制造物項(xiàng)管控的改進(jìn)》（Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items）。該臨時(shí)最終規(guī)則對《美國出口管制條例》（EAR）的管制范圍進(jìn)行了調(diào)整，包括：增加對某些半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)物項(xiàng)的新控制措施；制定新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDP），以限制特定目的地或關(guān)注實(shí)體生產(chǎn)“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路”（advanced-node ICs）的能力；對用于高級計(jì)算的重要高帶寬存儲(chǔ)器增加新的控制要求；澄清對某些軟件工具使用的軟件密鑰的管控范圍。
第二份是58頁的最終規(guī)則（Final rule），名為《實(shí)體清單的新增與修改及從驗(yàn)證最終用戶計(jì)劃（VEU）中移除》（Additions and Modifications to the Entity List; Removals from the Validated End-User）。該最終規(guī)則對EAR實(shí)體范圍進(jìn)行了新增及修改，這些新增或修改的實(shí)體均涉及“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路”（advanced-node ICs）的開發(fā)與生產(chǎn)以及半導(dǎo)體制造相關(guān)物項(xiàng)，并/或支持了中國政府的軍民融合（MCF）發(fā)展戰(zhàn)略。同時(shí)，該最終規(guī)則將新增的9個(gè)實(shí)體及修改的7個(gè)條目指定為適用針對外國生產(chǎn)物項(xiàng)的特定實(shí)體限制的對象，并移除了3個(gè)來自經(jīng)驗(yàn)證最終用戶（VEU）計(jì)劃的實(shí)體。
二、《外國直接產(chǎn)品規(guī)則的新增內(nèi)容及對先進(jìn)計(jì)算與半導(dǎo)體制造物項(xiàng)管控的改進(jìn)》
在本臨時(shí)最終規(guī)則（IFR）中，美國工業(yè)與安全局（BIS）對《出口管理?xiàng)l例》（EAR）中的高級計(jì)算項(xiàng)目、超級計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME）管控進(jìn)行了變更。該IFR實(shí)施的五類變更描述如下：
A.在EAR第734.9條中新增兩項(xiàng)新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDP），分別適用于某些類型的高級SME和涉及生產(chǎn)“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”（“advanced-node ICs”）的實(shí)體清單中的實(shí)體；
B.與半導(dǎo)體生產(chǎn)相關(guān)的其他修訂和一致性變更，包括對與新的FDP規(guī)則相關(guān)的最低含量比例規(guī)定的修訂、建立新的許可例外受限制造“設(shè)施”（RFF）、新增八項(xiàng)新的警示信號、對第744.23條的澄清、對EAR其他部分的修訂和一致性變更；
C.增加了HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）的管控，包括新增出口管制分類編號（ECCN）3A090.c和許可例外HBM；
D.對軟件密鑰的澄清，以明確何時(shí)需要獲得授權(quán)；
E. 對補(bǔ)充部分774.1號部分的CCL的修訂，包括對八個(gè)現(xiàn)有ECCN的修訂和新增八個(gè)ECCN。下文將逐項(xiàng)展開解釋。
（一）增加“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”相關(guān)的兩項(xiàng)新FDP規(guī)則
本IFR實(shí)施了一項(xiàng)新的FDP規(guī)則，適用于某些對于生產(chǎn)“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”至關(guān)重要或支持其生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME）；同時(shí)該規(guī)則引入了一項(xiàng)針對實(shí)體清單中標(biāo)注腳注5（FN5）的新FDP規(guī)則（FN5 FDP）。
BIS為減少美國技術(shù)對中國推進(jìn)“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”生產(chǎn)的支持，通過增加對SME及相關(guān)部件、組件的管控，以及新增適用FDP規(guī)則的范圍，對EAR法規(guī)進(jìn)行了擴(kuò)展，包括修訂第734.9(e)節(jié)，新增產(chǎn)品范圍和終端用戶范圍。盡管已有管控措施生效，BIS發(fā)現(xiàn)一些中國相關(guān)實(shí)體仍在購買包含使用美國技術(shù)、軟件或工具生產(chǎn)的部件的SME物項(xiàng)，基于這些發(fā)現(xiàn)，本IFR實(shí)施了“半導(dǎo)體制造設(shè)備外國直接產(chǎn)品規(guī)則”（SME FDP）和“腳注5實(shí)體外國直接產(chǎn)品規(guī)則”（FN5 FDP），這些規(guī)則將對用于生產(chǎn)“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”的某些SME物項(xiàng)施加額外的管控。
1.半導(dǎo)體制造設(shè)備外國直接產(chǎn)品規(guī)則（SME FDP）
SME FDP規(guī)則適用于某些外國生產(chǎn)的特定商品，若受EAR管轄，則被納入管控范圍，且目標(biāo)范圍包括中國澳門或EAR第740部分補(bǔ)充1中的D:5組國家。
2.腳注5實(shí)體外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FN5 FDP）
FN5 FDP規(guī)則適用于實(shí)體清單中被標(biāo)注腳注5的實(shí)體。這些實(shí)體被標(biāo)注的原因是涉及支持中國軍隊(duì)現(xiàn)代化建設(shè)的活動(dòng)，包括生產(chǎn)“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”用于潛在軍事用途。
根據(jù)FN5 FDP規(guī)則，與半導(dǎo)體生產(chǎn)相關(guān)的某些外國制造商品，如3B001（部分條目除外）、3B002（部分條目除外）、3B903、3B991、3B992、3B993或3B994中描述的商品，若受EAR管轄，則被納入管控范圍。
3.與新增兩項(xiàng)規(guī)則相關(guān)的許可要求和審核政策
本IFR更新了EAR中關(guān)于國家安全（NS）和區(qū)域穩(wěn)定（RS）控制的許可要求。對于腳注5實(shí)體，如果外國制造的商品符合相關(guān)條款的描述且用于支持軍事用途，則需申請?jiān)S可。本規(guī)則進(jìn)一步明確了“境內(nèi)轉(zhuǎn)讓”概念，并為符合相關(guān)條款的交易提供了許可證審核政策。
對于腳注5實(shí)體，BIS新增了一項(xiàng)“逐案審核”政策（case-by-case review），具體規(guī)定在第744.11(a)(2)(v)(B)節(jié)。如果某外國商品不符合該部分許可要求但其功能與受EAR許可要求管控的商品相同，則該商品仍需接受逐案審核。
（二）與半導(dǎo)體生產(chǎn)相關(guān)的其他修訂及一致性變更
注：本節(jié)內(nèi)容未窮盡列舉，僅列舉主要修訂內(nèi)容，完整規(guī)則請參見美國商務(wù)部公布的官方文件。
1.新增與FN5和SME FDP規(guī)則對應(yīng)的最低比例（De Minimis）規(guī)定及相關(guān)調(diào)整
本IFR在EAR第734.4(a)(8)和第734.4(a)(9)節(jié)新增了最低比例原則相關(guān)的規(guī)定，新增部分確保了含有美國原產(chǎn)IC（或其他部件）的外國生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME）受到與SME FDP規(guī)則和FN5 FDP規(guī)則相同的管控。
第734.4(a)(8)節(jié)：當(dāng)商品被納入美國原產(chǎn)集成電路（IC）或包含《商業(yè)管制清單》（CCL）第3、4或5類中指定的美國原產(chǎn)IC，且該商品被出口至中國澳門或EAR第740部分補(bǔ)充1中的D:5組國家時(shí)，無最低比例門檻適用。除非該商品被排除在國家安全許可要求（第742.4(a)(4)節(jié)）或區(qū)域穩(wěn)定許可要求（第742.6(a)(6)節(jié)）之外。
第734.4(a)(9)節(jié)：當(dāng)商品符合CCL第3B類（部分條目除外）的商品被納入美國原產(chǎn)IC或包含CCL第3、4或5類中指定的美國原產(chǎn)IC，且該商品出口至實(shí)體清單中在許可要求欄標(biāo)注腳注5的實(shí)體時(shí)，也不適用最低比例門檻。
2.新增許可證例外“受限制造設(shè)施”（RFF, Restricted Fabrication Facility）
本IFR新增一項(xiàng)許可證例外RFF，該例外僅適用于非“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”（advanced-node ICs）的生產(chǎn)，并通過建立護(hù)欄和監(jiān)控框架以解決美國的國家安全問題。
許可證例外RFF的使用需符合以下條件：（1）不包括用于生產(chǎn)“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”（advanced-node ICs）的物項(xiàng)；（2）要求發(fā)運(yùn)前通知、進(jìn)行最終用途監(jiān)控以及提供年度報(bào)告；（3）限制操作、安裝、維護(hù)、維修、檢修或翻新不符合RFF資格的物項(xiàng)。
3.新增八項(xiàng)“紅旗”（Red Flags）以協(xié)助合規(guī)
本IFR在EAR第732部分補(bǔ)充3中，新增了8項(xiàng)紅旗（第(b)(20)至(b)(27)段），為出口商、再出口商和轉(zhuǎn)讓方的合規(guī)程序提供了進(jìn)一步指導(dǎo)。8項(xiàng)新增紅旗具體如下：
紅旗1：當(dāng)一個(gè)非先進(jìn)制造設(shè)施訂購用于“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”（advanced-node ICs）生產(chǎn)的設(shè)備（例如，符合EAR第742.4(a)(4)節(jié)ECCN的設(shè)備）時(shí)，該種技術(shù)用途不匹配表明該設(shè)施正在或計(jì)劃生產(chǎn)“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)ICs”，即構(gòu)成紅旗，出口商、再出口商或轉(zhuǎn)讓方在繼續(xù)交易之前必須解決該紅旗。
紅旗2：當(dāng)出口商、再出口商或轉(zhuǎn)讓方收到一個(gè)訂單，其中物品的最終所有者或用戶不明確（例如，設(shè)備被要求發(fā)貨至一個(gè)沒有生產(chǎn)能力的分銷商，而該設(shè)備通常是為最終用戶定制或由供應(yīng)商安裝），此種情形下，分銷商不會(huì)是此類設(shè)備的最終用戶，說明最終受益人未知，此種情形構(gòu)成紅旗，出口商需針對先進(jìn)計(jì)算設(shè)備、超級計(jì)算機(jī)或半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME）進(jìn)行盡職調(diào)查并解決該紅旗。
紅旗3：當(dāng)訂單涉及需要獲得美國商務(wù)部或其他管轄區(qū)域許可的物品，而出口商、再出口商或轉(zhuǎn)讓方不確定該物品是否曾被正確授權(quán)出口、再出口或國內(nèi)轉(zhuǎn)讓時(shí)，這種不確定性構(gòu)成紅旗。例如，當(dāng)已知信息表明最終用戶可能未獲得許可，或ECCN與最終用戶目的地的組合觸發(fā)了“拒絕假定”的審查政策時(shí)，出口商必須在繼續(xù)相關(guān)交易前解決該紅旗，以避免違反EAR第764.2(e)條款的風(fēng)險(xiǎn)。
紅旗4：如果出口商、再出口商或轉(zhuǎn)讓方收到請求，要求為一件經(jīng)第三方修改后用于更高端用途的物品提供服務(wù)、安裝、升級或維護(hù)，而這種用途通常需要目的地許可證，這種情況構(gòu)成紅旗，出口商需在繼續(xù)交易前解決該問題。
紅旗5：當(dāng)一個(gè)新客戶的高級管理層或技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層（例如開發(fā)或生產(chǎn)活動(dòng)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人）與實(shí)體清單上的實(shí)體有重疊，且供應(yīng)商曾在該實(shí)體被列入實(shí)體清單之前為其提供過相同或類似物品或服務(wù)時(shí)，此種情形構(gòu)成紅旗，出口商需進(jìn)行額外盡職調(diào)查以解決問題。
紅旗6：如果一個(gè)新客戶要求提供為現(xiàn)有或前客戶設(shè)計(jì)的物品或服務(wù)，而該前客戶已被列入實(shí)體清單，則新客戶可能接管了被列入清單實(shí)體的業(yè)務(wù)，繼續(xù)從事相同被禁止的最終用途，這種情況構(gòu)成紅旗，出口商需在繼續(xù)交易前解決。
紅旗7：在分析實(shí)體清單FDP規(guī)則（外國直接產(chǎn)品規(guī)則）適用范圍時(shí)，如果一個(gè)外國生產(chǎn)的物品被描述為相關(guān)ECCN（例如，EAR第734.9(e)(3)(i)或第734.9(k)(1)節(jié)），且包含至少一個(gè)集成電路（IC），此種情形表明該物品可能受相關(guān)FDP規(guī)則的管控，需解決該紅旗后才能繼續(xù)交易。
紅旗8：當(dāng)最終用戶是一個(gè)與“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”生產(chǎn)設(shè)施物理相連的“設(shè)施”時(shí)，這種物理連接可能允許在多個(gè)建筑之間進(jìn)行集成電路生產(chǎn)，從而使所有相連設(shè)施都被視為從事“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”生產(chǎn)。這種情況構(gòu)成紅旗，出口商應(yīng)向BIS提交咨詢意見以解決問題，否則這些設(shè)施將按單一“設(shè)施”處理并受EAR第744.23節(jié)的許可要求管控。
4.修改“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”的定義以涵蓋動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM, Dynamic Random Access Memory）
本IFR修改了EAR第772.1節(jié)中“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路”（Advanced-Node IC）的定義，更新了DRAM IC的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，將“18納米半間距或更小”的生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)替換為以下兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)之一：（1）存儲(chǔ)單元面積小于0.0019平方微米；（2）存儲(chǔ)密度大于每平方毫米0.288千兆位。
（三）增加高帶寬內(nèi)存（HBM）管控
本IFR在ECCN 3A090中，新增加3A090.c條目規(guī)定，對內(nèi)存帶寬密度超過每平方毫米2 GB/秒的HBM實(shí)施控制；同時(shí)，還為3A090.c新增了一項(xiàng)技術(shù)說明，規(guī)定“內(nèi)存帶寬密度”是指以每秒GB為單位測量的封裝或堆棧的內(nèi)存帶寬除以以平方毫米為單位測量的封裝或堆棧的面積。此外，如果堆棧包含在封裝中，則應(yīng)使用封裝設(shè)備的內(nèi)存帶寬和封裝面積進(jìn)行分類。
同時(shí)，本IFR在EAR其他部分進(jìn)行了八項(xiàng)一致性調(diào)整，以配合3A090.c條目的增加，包括新增3A090.c的HBM許可證例外、ECCN 3D001、3E001、報(bào)告要求以及其他相關(guān)許可規(guī)則的調(diào)整。
（四）針對受控軟件密鑰的澄清
本IFR對現(xiàn)有第734.19節(jié)（訪問信息的轉(zhuǎn)讓）進(jìn)行了修訂，將現(xiàn)有條款重新指定為新(a)段，并新增(b)段，同時(shí)增加了第(b)段的注釋2，以說明軟件許可證密鑰的出口管控方式。IFR同步新增了第734.19(b)段，明確了軟件密鑰（或稱軟件許可證密鑰）的適用范圍：這些密鑰允許用戶訪問特定的軟件或硬件，例如“解鎖”這些軟件或硬件的使用權(quán)限，或允許續(xù)訂現(xiàn)有軟件和硬件的使用許可，從而繼續(xù)使用已授權(quán)的軟件或硬件。
在本次修訂之前，第734.19節(jié)的原文僅描述了“訪問信息”的轉(zhuǎn)讓，而未涉及那些允許訪問但不屬于第772部分定義的“訪問信息”的軟件許可證密鑰。本次IFR通過新增(b)段，明確了軟件密鑰的EAR處理方式。
（五）針對《商業(yè)管制清單》（CCL）的修訂
針對半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備、軟件及技術(shù)的出口管控，本IFR對CCL進(jìn)行了多項(xiàng)修訂，包括：ECCN 3B001新增和更新了對特定外延材料、刻蝕設(shè)備、低介電常數(shù)薄膜設(shè)備及高級光刻設(shè)備的控制，同時(shí)調(diào)整部分參數(shù)以適應(yīng)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC生產(chǎn)需求；新增ECCN 3B993和3B994，用于區(qū)分支持先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC生產(chǎn)但在非先進(jìn)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)中亦有合法應(yīng)用的設(shè)備，并針對其制定了更高的區(qū)域穩(wěn)定（RS）管控；新增ECCN 3D992、3D993、3E992及3E993，分別控制相關(guān)設(shè)備的“開發(fā)”或“生產(chǎn)”軟件與技術(shù)；針對ECCN 3B002、3B991及3B992進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整;新增ECCN 3D994和3E994，進(jìn)一步管控支持3B994物項(xiàng)的“軟件”和“技術(shù)”。
三、《實(shí)體清單的新增與修改及從驗(yàn)證最終用戶計(jì)劃（VEU）中移除》
在本最終規(guī)則（FR）中，BIS修訂了EAR，新增了140個(gè)實(shí)體至實(shí)體清單。這些新增實(shí)體位于中國、日本、韓國和新加坡，被美國政府認(rèn)定為從事與美國國家安全和外交政策利益相悖的活動(dòng)。此外，本規(guī)則還對實(shí)體清單中的14個(gè)中國相關(guān)條目進(jìn)行了修改。所有新增或修改的實(shí)體均參與“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC”和/或半導(dǎo)體制造物項(xiàng)的開發(fā)和生產(chǎn)，或者支持了中國政府的軍民融合發(fā)展戰(zhàn)略（MCF）。
本規(guī)則將新增的9個(gè)實(shí)體和修改的7個(gè)條目指定為適用特定實(shí)體的外國直接產(chǎn)品規(guī)則限制的對象。本規(guī)則還通過從驗(yàn)證最終用戶（VEU）計(jì)劃中移除三個(gè)實(shí)體，對EAR進(jìn)行了進(jìn)一步修訂。
驗(yàn)證最終用戶（VEU, Validated End User）計(jì)劃是BIS設(shè)立的一種白名單機(jī)制，旨在簡化對特定企業(yè)出口受管控技術(shù)和物品的流程。通過該計(jì)劃，符合條件的企業(yè)可以預(yù)先獲得美國政府的批準(zhǔn)，在無需單獨(dú)申請出口許可的情況下接收指定的管控物品。VEU計(jì)劃的目的是在確保國家安全的前提下，促進(jìn)合法的國際貿(mào)易和技術(shù)轉(zhuǎn)讓，同時(shí)減少行業(yè)的許可負(fù)擔(dān)。
四、企業(yè)應(yīng)對策略簡述
近期美國商務(wù)部對EAR的修訂及實(shí)體清單的更新顯著加強(qiáng)了對先進(jìn)計(jì)算技術(shù)、半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)技術(shù)的管控力度。這些變化通過新增技術(shù)管控規(guī)則、調(diào)整紅旗識(shí)別條件、強(qiáng)化外國產(chǎn)品直接規(guī)則（FDP），以及擴(kuò)展經(jīng)驗(yàn)證最終用戶（VEU）計(jì)劃，明確了美國對技術(shù)出口安全的高度關(guān)注。
2024年12月3日，中國商務(wù)部通過公告加強(qiáng)對相關(guān)兩用物項(xiàng)對美出口的管制，明確禁止對美軍事用戶或用途的出口，并對鎵、鍺、銻等關(guān)鍵材料實(shí)施更嚴(yán)格審查。這一公告旨在回應(yīng)近期美國加強(qiáng)出口管制的舉措，維護(hù)我國的國家安全與利益，體現(xiàn)了中方的堅(jiān)定立場和反制措施。
為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，企業(yè)可以考慮采取的措施包括但不限于：
1.加強(qiáng)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理和技術(shù)自主性研發(fā)（如供應(yīng)鏈評估與替代、自主研發(fā)投入、核心技術(shù)儲(chǔ)備）；
2.完善出口管制合規(guī)體系與內(nèi)部培訓(xùn)（如出口合規(guī)審查、內(nèi)部合規(guī)培訓(xùn)）;
3.加強(qiáng)國際市場多元化布局（如分散市場依賴、國際技術(shù)合作）等。
由于篇幅原因，不再就上述建議詳細(xì)闡述，我們將于下周繼續(xù)跟進(jìn)并詳細(xì)解釋說明。
*實(shí)習(xí)律師朱一陽對本文亦有貢獻(xiàn)
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